レーザーと機上計測により高精度面加工を容易に実現 Lasermeister 1000Sシリーズ

Lasermeister 1000Sシリーズは、高精度な平面仕上げや微細加工を実現する除去加工機です。さまざまな加工材料に対応するほか、除去加工時の計測データを活用することで、属人的な工程の削減や統合、品質管理の簡素化など、DX(デジタルトランスフォーメーション)に貢献します。
Lasermeister 1000S/1000SEの特長
1. 高精度な除去加工を1台で実現
超短パルスレーザーを照射して除去加工を施し、その表面形状を内蔵の非接触3D計測で取得してフィードバックするという工程を自動で繰り返すことで、幾何公差サブマイクロメートルレベルの高精度な平面仕上げや微細加工を実現します。従来、複数の機器を用いて行われていた、加工と計測を繰り返して必要な精度に近づける作業を、Lasermeister 1000Sシリーズでは1台で可能にします。

2. 容易な除去加工が可能
レーザーによる加工は固定具が不要になりますが、弊社装置では内蔵の計測器により、作業者のスキルを必要とする位置決めや段取り作業がさらに不要になります。また、CADで設計、製図したデータをLasermeister 1000Sシリーズに入力するだけで加工データが自動で作成でき、工程やコストの削減が可能になります。
3. 幅広い材料に対応
超短パルスレーザーの採用で熱影響を抑え、セラミックスや光学ガラスなどの破損しやすい材料、ダイヤモンドや超硬材料といった加工が難しい材料など、幅広い材料を高精度に除去加工することができます。

4. 計測データの活用でDXに貢献
加工面の精密な計測データを取得、活用することにより、次の工程での再計測が不要になります。また、加工した全数の計測データを保持することにより、品質管理や工程管理などへの活用をはじめ、生産ラインの自動化、無人化など、DXに貢献します。
加工事例
SUS薄板平面出し加工
熱やチャックによる歪みなしで平面出しが可能。



加工時間 | 7.0h |
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計測時間 | 5min |
加工範囲 | 50 × 50mm |
- ※ 加工・計測時間は目安値となります。
弾性体の加工
刃物加工が困難な弾性体の加工も可能。



加工時間 | 10min |
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計測時間 | 0.8min |
加工部外形 | 12mm |
- ※ 加工・計測時間は目安値となります。
セラミックの加工
機械加工が困難な段違い形状の加工が可能。

材質 | SiC |
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加工時間 | 3.0h |
計測時間 | 1.2min |
加工範囲 | 20 × 20mm |
加工深さ | 500µm |
ピンサイズ | 300µm角 |
ピンピッチ | 600µm |
- ※ 加工・計測時間は目安値となります。
金属3DP造形物の仕上げ加工
造形から仕上げまでニコンの装置で可能。



材質 | SUS316 |
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加工時間 | 2.3h |
計測時間 | 5min(全面) |
加工範囲 | 20 × 40mm |
- ※ 加工・計測時間は目安値となります。
シリコンウェハの加工
割れやすい材料への立体的な加工が可能。


加工時間 | 3.4h |
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計測時間 | 3min |
加工部外形 | 35mm |
- ※ 加工・計測時間は目安値となります。
ナノ多結晶ダイヤモンド工具の加工
難加工(絶縁)材にも微細加工が可能。


加工時間 | 1.1min |
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加工範囲 | Φ200µm、深さ80µm × 6 |
- ※ 加工・計測時間は目安値となります。
装置スペック
項目 | LM-1000S/1000SE |
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装置外寸(W × D × H) | 2880mm × 1950mm × 2290mm |
装置重量 | 6000kg |
定格電圧、定格周波数 | AC200~230V 単相2線式+保護接地50/60Hz 4.9kVA |
最大加工寸法(W × D × H) | 500mm × 500mm × 180mm |
最大加工重量 | 80kg |
加工可能材料※
内容 | 材質 |
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汎用金属 |
オーステナイト系ステンレス SUS303、SUS304 マルテンサイト系ステンレス SUS420、SUS440C フェライト系ステンレス SUS430 炭素鋼 S50C クロムモリブデン鋼 SCM440 亜鉛 Zn 真鍮(Cu-Zn) C2801P クロム鋼(Cu-Cr) Z3234 2種 アルミニウム合金(Al-Mg) A5052P アルミニウム合金(Al-Zn-Cu) A7075P |
高反射材 |
銅 C1100P 金 Au プラチナ Pt アルミニウム Al |
難削金属材 |
ニッケル基合金 タングステン W ダイス鋼 SKD11 チタン合金 TAP6400H 純チタン TP340H |
セラミックス・焼結剤・半導体 |
ケイ素 Si 窒化ケイ素 Si3N4 炭化ケイ素 SiC 窒化アルミニウム AlN アルミナ Al2O3 96% ジルコニア ZrO2 |
その他 |
ダイヤモンド 単結晶ダイヤモンド PCD ガラス BK7 石英 |
- ※ 弊社で検証した加工材料の例。加工精度・時間は材料によります。